日月光投控 2026 年 LEAP 营收上调至逾 40 亿美元，今明资本支出与毛利率同步走扬

半导体封测龙头日月光投控表示，受惠于 LEAP（先进封装相关业务） 快速提升、CoWoS 全流程需求殷切，以 CPO （共同封装光学） 新专案加入，公司上调 2026 年 LEAP 营收预测至超过 40 亿美元，并重申 2027 年 LEAP 营收将翻倍成长。此外，因应庞大的市场需求与产能扩建，日月光投控 2026 年资本支出进一步上修至 115 亿美元，预期 2027 年资本支出将高于 2026 年，毛利率则将以 30% 为新基準逐季提升。

面对法人的提问，日月光投控指出，随着高阶封装需求持续高涨，公司上调 2026 年 LEAP 营收预测，由上一季预估的 37 亿美元提升至超过 40 亿美元，并维持 2027 年 LEAP 营收翻倍的展望不变。在 CoWoS 全流程业务方面，2026 年营收预计达 3 亿美元，良率已达到量产与主要出货水準。展望 2027 年，全流程业务营收预估将突破 10 亿美元。公司目前正积极推动 22 个厂房专案建置，但受限于厂房空间瓶颈，2027 年整体需求将远高于可交付产能，因此对全流程业务规模仍採保守预估。

而在先进技术创新方面，日月光投控透露正携手光学合作伙伴与客户投入 CPO 专案。CPO 业务已于 2026 年第四季进入量产，预计 2027 年持续放量并挹注营收。公司预估 2027 年 CPO 营收将超过 5 亿美元，并计入 LEAP 营收结构中。针对技术发展，日月光投控表示 CPO 与 NPO （近端封装光学） 将并存发展，公司亦具备能力掌握两者的市场机会。

随着高毛利的 LEAP 业务佔比上升及产能利用率提高，日月光投控指出过去的 结构性毛利率上限 已转变为当前的基本基準，第三季约 30% 的毛利率将作为 2027 年的基础。在有利的定价环境与产能扩充带动下，预期 2027 年毛利率将呈现逐季提升趋势。

资本支出方面，因应建厂与设备需求，日月光投控将 2026 年资本支出预算由 105 亿美元进一步追加 10 亿美元至 115 亿美元。其中约半数用于厂房设施兴建，半数用于设备採购。考量 2027 市场机会庞大，公司明确表示 2027 年资本支出将高于 2026 年，并将善用客户贸易融资等多种具成本效益的资金来源支持长期扩张。

针对产能受限的资源调配，日月光投控表示因组装空间使用效率高于测试，目前资源配置上组装业务成长将高于测试；而在测试业务中，则优先投资晶圆探针测试而非成品测试。

在市场整体需求方面，儘管智慧型手机与 PC 因零组件价格偏高导致需求相对疲弱，但车用、工业及 AI 相关晶片的复甦已足以弥补缺口，带动 2026 年一般市场业务成长达 20%，此强劲趋势预计延续至 2027 年。此外，在 EMS （电子製造服务） 业务中，AI 相关应用目前已佔 EMS 营收约六成，未来将持续拓展至医疗与 AI 装置，带动整体营运回报提升。