AI 热潮推升晶片通膨，记忆体与储存成本蔓延至手机、PC 与云端

人工智慧（AI）热潮继续推高美国乃至全球的通膨压力。最新报导，人工智慧（AI）资料中心大规模扩建，带动记忆体、储存与伺服器等关键零组件成本上升，并外溢至手机、个人电脑、汽车与其他电子产品售价，形成分析师所谓chipflation（晶片通膨）现象。

摩根士丹利说法，AI需求已让记忆体市场出现结构性紧缩，价格一年来大幅上涨，部分品项涨幅约达六倍。云端巨头与AI业者以长约、预付款与策略性锁货，优先取得DRAM、HBM与企业级SSD货源，使非AI买家只能面对更少、更贵且更不稳定的供货环境。摩根士丹利预估到2027年，PC记忆体供给可能短缺15%，智慧手机记忆体也可能短缺12%，相当于约5,800万台PC与1.34亿支智慧手机所需记忆体。

这波成本压力已不再侷限资料中心。分析指出，记忆体与储存价格上扬垫高伺服器系统成本，也可能推升云端支出、企业科技预算与硬体售价。Dell′Oro Group 10日报告更将2026年全球资料中心资本支出展望上修至逾1兆美元，并指出记忆体与储存价格的上涨是推升整体伺服器成本的重要因素。市场同时传出，联想因应记忆体成本攀升调涨产品价格后，港股股价单日大跌近一成，突显这股压力直接反映至终端设备与企业获利。

摩根士丹利认为，AI时代的基础设施投资可能最终高达约10兆美元，涵盖资料中心、晶片、网路设备、发电与电网。这种由AI驱动的供需失衡，可能不只短期库存紧张，而是半导体市场走向更持久的价格重估，让通膨压力从硬体一路延伸到云端与企业成本结构。

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（首图来源：AI）