联电第二季财报报佳音，布局硅光子与先进封装法人看法分歧

晶圆代工大厂联电 2026 年第二季交出亮眼成绩单，受惠于产能利用率回升与高达近新台币 300 亿元的业外投资收益挹注，单季获利大幅优于市场预期。展望未来，联电不仅上修今年资本支出，更将重金扩展先进封装与硅光子产能，全力抢攻 AI 商机，多家国内外法人机构对此持正面看法，纷纷调升投资评等与目标价。

联电2026年第二季合併营收达687.3亿元，季增12.6%。在成熟製程需求改善下，整体产能利用率由前一季的79%显着提升至85%。此外，受惠于产能利用率提升与产品平均销售单价（ASP）微幅上扬，单季毛利率达32.5%，优于公司原先预估的30%。在业外投资与股利收入大幅进帐带动下，第二季单季EPS冲上3.39元。

展望第三季，联电预期晶圆出货量将有高个位数（High-single digit）的季增长，主要动能来自电源管理IC（PMIC）、感测器与微控制器（MCU）等应用需求强劲。公司预估整体产能利用率将进一步突破90%，带动毛利率上看35%。

另外，为了因应庞大的AI需求，联电在法说会上正式宣布上修2026年资本支出，由原先的15亿美元调升33%至20亿美元，并通过了2026至2027年合计达50亿美元的重大投资计画。新增的资本支出将主要聚焦于两大厂区：第一是扩建新加坡12i晶圆厂P4无尘室，专门用于生产硅光子产品；第二是新建台南12A厂P7/P8厂房，聚焦先进封装技术。

对于联电的相关说明，富邦投顾指出，联电已于2026年7月完成首批12吋光子晶片的量产交付，达成关键里程碑，预计一般客户平台将于2027年如期推出。同时，联电正积极打造2.5D中介层、DTC、桥接晶片、3D W2W等多项先进封装能力，目前已有超过10家活跃客户及35项新产品正在讨论中。

AI成未来成长引擎，法人多空观点交错 针对市场高度关注的AI营收占比，联电管理层给出明确指引，预估2026年AI相关营收将达3亿美元，并有信心在三年内突破10亿美元，主要动能即来自硅光子、先进封装及PMIC等领域。

强劲的财报与新厂计画出炉后，市场法人多数给予正面评价。富邦投顾与中信投顾皆将联电评等调升至买进，目标价分别上看160元与150元，看好其获利能力提升与AI新题材的挹注；凯基投顾也将评等调升至增加持股，目标价132元。

然而，摩根大通（J.P. Morgan）则维持中立评等，目标价130元。摩根大通提醒，虽然短期毛利率因产能利用率提升而受惠，但2026至2027年的大规模建厂计画将导致折旧费用在2027及2028年呈现双位数增长，这恐将对长期的毛利率扩张形成压力；此外，联电目前在AI领域的营收占比仍小（约占2026年营收3%），且在硅光子与先进封装市场属于后进者，未来的实际市佔率表现仍有待持续观察。