高通宣布 9 月涨价抗成本!Q4 财测转保守、盘后下跌 4.6%

高通週三(29 日)公布会计年度第三季财报,获利符合市场预期,但第四季获利展望将低于市场预期,来自苹果产品的营收下滑速度也比预期快。不过高通也强调,资料中心及其他非手机业务的成长,预计将在 2027 会计年度前完全弥补流失的苹果营收。
高通第三季营收 99.5 亿美元,高于分析师预期的 96.7 亿美元;调整后 EPS 为 2.21 美元,也比分析师预期的 2.23 美元高。其中,第三季手机晶片业务营收年减 20% 至 50.9 亿美元,但仍优于市场预估的 49.6 亿美元。

高通执行长 Cristiano Amon 表示,由于供应受限,下一代 iPhone 採用高通元件的比重将远低于先前预估的 20%,原因在于供应能力不足。同时,高通计画自 9 月 1 日起调涨产品价格,反映整体供应链成本上升,而非仅记忆体晶片价格攀升所致,也希望将毛利率恢复至历史水準。
Amon 指出,目前只是将自身承受的大幅成本增加反映到价格上。高通将与每位客户个别协商价格,成本与售价之间短暂的落差,将导致毛利率暂时下滑。
展望 2027 会计年度,财务长 Akash Palkhiwala 表示,大部分晶片销售将来自智慧型手机以外的市场,尤其 2027 会计年度非手机业务的成长,预计将完全取代 2026 会计年度来自苹果的所有营收。
高通近年积极布局快速成长的 AI 资料中心市场,目标 2027 会计年度达成 50 亿美元营收,并于 2029 年进一步提高至 150 亿美元。Amon 表示,某种程度上是用资料中心业务取代苹果。
展望第四季,高通预期营收将介于 97 亿至 105 亿美元,高于去年同期,但市场原先预估为 100.2 亿美元;EPS 将介于 2.05 至 2.25 美元,低于 LSEG 分析师预估的 2.36 美元。其中,晶片业务(QCT)营收预估为 84 亿至 90 亿美元,分析师平均预估为 84.9 亿美元。

高通指出,第四季手机业务营收约为 52 亿美元,儘管苹果相关营收减少,但受惠 Android 市场成长带动,仍维持稳健表现。Amon 表示,虽然 Android 手机出货开始回温,但手机品牌因成本上升而调涨售价,导致消费者转向高阶手机中的入门款、甚至选择旧款产品,进而影响高通产品组合与毛利率表现。
在资料中心业务部分,高通已开始为两项超大规模云端(Hyperscaler)客户的客製化晶片专案投片,预计自今年 12 月季度开始贡献营收。此外,高通第一代高频宽运算(High-Bandwidth Compute)晶片已完成 Tape-out(设计定案),该产品将运算核心与记忆体整合于单一封装中,预计于 2027 年年中上市。
TECHnalysis Research 首席分析师 Bob O’Donnell 认为,从长期来看,高通正快速转向非手机业务,包括汽车晶片创下新高,以及今年稍晚即将推出首批重要的资料中心产品。
高通週三股价盘后下跌约 4.3%,以 155.68 美元作收。
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(首图来源:高通)